Intel将于2015年试产450mm晶圆产品上周，Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。而且该工厂还具备生产450mm晶圆的能力。 上周，Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。而且该工厂还具备生产450mm晶圆的能力。 消息传出后立刻受到业界关注，紧接着本周又有消息传来，Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露，Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产。 同时他还表示，预计明年首批测试用450mm晶圆可制成，相应的芯片生产设备方面则会在2013年到位。 而在说到新建的Fab14工厂可兼容450mm晶圆的时候，Leonard Hobbs表示，车间的大小、高度以及建筑承重能力等方面都已符合新产品的需求，因此兼容450mm晶圆没有问题。 但需要注意的是，450mm晶圆的设备需要投资200亿美元进行研发和装备，因此包括政府在内都对该项目表示兴趣不大。 赛迪观点： 继300mm晶圆之后，下一代产品将会升级为450mm，但相比之下研发成本非一般公司所能承受，而且从目前工艺需求和升级周期来看，450mm离我们还有很远，恐怕真的是2015年之后的事情了。
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