2015年手机芯片大战的三个胜负手

来源: 创事记   作者: maomaobear
2015/3/4 9:11:30
手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。

本文关键字: 2015年 芯片
 

 MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕,各路厂商纷纷发布新品,三星推新款旗舰手机Galaxy S6,华为推出Android Wear智能手表,热闹的一塌糊涂。

 
手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio,并且有重量级产品逆袭高端;三星Exynos 7420登场,跑分破表;华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930;高通发布新架构的骁龙820,搭载骁龙810的手机纷纷亮相;Intel Sofia计划落实,智能手机芯片改名X3进军低端。
 
2012年之后,高通崛起,占据了业界大部分利润,把持王者地位已经多年,如今新一轮大战战幕开启,谁会执牛耳君临天下呢?胜负手又在哪里呢?
 
一、新款手机“芯”的性能级别
 
在经过多年的发展之后,现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看,三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上,三星是Mali的新款公版,而高通是自家的Adreno430。
 
在工艺上,启动最早的高通用的是20nn工艺,而三星自有制造工艺,用了14nm。在核心相同的情况下,工艺先进的自然有优势,于是三星跑分完爆高通,成为目前最快的手机“芯”。
 
虽然高通在MWC2015发布了骁龙820,号称也会采用14nm工艺,但是从目前的信息看,骁龙820很可能是老产品的回炉再造,体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。
 
MTK则要保守一些,MTK说目前的工艺A57发热太大不能用,推出了高频的A53。
 
这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795,8核心A53,主频拉到2.2GHZ,性能其实未必比现在的骁龙801好,胜在功耗较低。
 
需要特别一说的是,MTK在下半年有大杀器,它放弃了A57这一代核心,直接用了比苹果A8X更强的A72,而且现在已经有样品,下半年就会量产,这个进度很可能要快于高通、三星和华为。
 
华为虽然搞到了16nm工艺,但是也没有敢去做A57,而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53,GPU用上一代的Mali628,虽然名字叫930,性能还未必比得上928,只是性价比之选。
 
Intel本来在移动处理器市场是边缘化的,但是通过两年70亿美元的巨额补贴,在平板市场已经拿到了相当的市场份额,我们打开电商页面,按销量排一排,除了苹果和小米有品牌优势,剩下的都是Intel的双系统平板。
 
这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail,性能还行,但是在安卓下发挥比较困难,跑分不高。这次换成X3的名字,交给瑞芯微做方案压成本,准备从低端做起,目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。
 
二、手机“芯”战的前景预测
 
从性能来看,2015年上半年Exynos 7420会是最强的,但是三星在折腾了一年以后,依然没把自家的基带芯片融合问题解决,三星自己用的还是高通的基带。
 
这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上,这些年以来三星Exynos 芯片性能一直还不错,但是用的企业越来越少,只有魅族还在坚持。
 
华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的,如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思,还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬,用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx),这款芯片前景不看好。
 
骁龙810前一段饱受诟病,BUG多多,发热太大,20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年,集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810,所以2015年高通的日子依然会很美好。
 
什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。
 
至于骁龙820,性能可能不会很高,而上市时间又很晚,会直接面对A72,前景不是很乐观。
 
MTK上半年不会有什么变化,下半年等A72 A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上,A72是优于A53的。工艺上,2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺,相比骁龙810会有优势。
 
这样,2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户,关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色,这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年,MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。
 
Intel的进度太慢,在收购了英飞凌之后,至今没有搞定基带与应用处理器的融合,只能提供套片,再加上X86在安卓下发挥不出性能,结果就是Intel还不如三星好用。
 
目前,用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕,和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。
 
从产品看,Intel尽管有先进的工艺,但是目前这一代产品性能并不强,不过从低价做起是对的,从平板的经验看,只要Intel敢补贴,销量是能堆出来的,Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。
 
三、手机芯战的胜负手
 
这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的,芯片厂商你来我往,已经变换好几轮了。在来来往往中,我们可以总结出这个市场的一些规律。
 
1.要做手机芯,就必须做基带与应用处理器的融合,即使做不了融合也要有自家的全套方案,否则就流行不开,无论性能有多强。
 
其实,早期智能手机芯片厂商,TI、nVIDIA都是没有基带的,三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大,稳定性差,对手机厂商实力要求高。
 
当有基带的高通加入战局,尽管早期芯片性能并没有优势,但是靠集成基带,开发简单,高通迅速成为王者。
 
后来者MTK也有基带,于是MTK也迅速崛起成为老二,今年还有逆袭的态势。
 
反例是,TI退出手机芯片行业;nVIDIA图像性能无敌,但是乏人问津;三星性能出色,但是只能自娱自乐;Intel能提供全套方案,不能提供整合的SOC,也被边缘化。
 
2015年高通性能不占优势,但是笔者依然看好他继续把持王座,就是因为高通的基带优势。
 
2.高端市场拼性能,低端市场拼价格。方案价格低才是真的低,才会有市场。
 
现在智能手机的性能已经过剩了,低端芯片也有不错的体验,在体验拉不开差距的情况下,拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格,而非芯片价格。
 
这方面,第一个成功的是MTK,MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案,所谓的“交钥匙”,让客户用很低的成本就可以开发出手机,也造成了当时的山寨机浪潮。
 
在智能机时代,MTK同样做得很好,考虑到外围配件的成本,让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个,MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。
 
还有一个例子是Intel,Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价,但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件,控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。
 
瑞芯微在压成本上是行家,它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟,开始逆袭智能手机。
 
3.工艺决定竞争力,技术同质化,竞争转为工艺资源的争夺
 
随着智能手机芯片的加速,自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒,可以自己设计核心,而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。
 
高通自己的研发赶不上进步,不得不用了ARM的公版A57,而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72,前景不乐观。
 
既然,大家都用ARM的公版核心,设计上都一样,最后的性能差距就来自于工艺。
 
骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的,三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺,华为没有工艺,但是很早就下手与台积电合作16nm。
 
未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争,谁拿到领先的工艺,谁就有更好的性能,就有更强的竞争力。
 
所以,手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源,谁在这三点上领先,谁就是王者。
 
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责编:李玉琴
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